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導熱硅膠片 導熱凝膠 導熱絕緣片 導熱陶瓷片 導熱硅脂 高導熱灌封膠 導熱石墨膜 導熱矽膠帽套

HP-TC250NG單組分導熱凝膠

是一款膏狀的間隙填充導熱材料。隨結(jié)構(gòu)形狀成型,針對不平整的陶瓷散熱器表面或者不規(guī)則腔體。

HPD-TC880雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,是散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HPD-TC835雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HPD-TC815雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HPD-TC860雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HPD-TC850雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HPD-TC830雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HPD-TC810雙組分導熱凝膠

一種膏狀的間隙填充導熱材料,是散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。

HP-TC400NG單組分導熱凝膠

一款膏狀的間隙填充導熱材料,具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性。

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